半导体

CIS芯片四工位并行测试治具

CIS芯片四工位并行测试治具

适用于CIS芯片性能测试,采用一拖四并行测试结构设计,大幅提升测试效率,同时搭载超高精度控制结构,加工精度可达±0.01mm。


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